晶圆测厚仪特点

晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式，严格按照GB/T 6618标准要求设计，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量，同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

技术特征

l 搭载7寸IPS触控屏，采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l 测试过程按用户设定程序，测量头自动升降测量，测量数据自动打印

l 支持同组数据100个测量点数据采集，支持500组数据存储/查询

l 支持多级用户权限管理，测试数据历史记录可查询，可审计追踪。

l 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断

l 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性

l 可选配自动进样装置，实现无人工操作，系统全自动测量

l 配备USB接口，专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量