芯片高低温交变试验箱

一、芯片高低温交变试验箱性能：

指气冷式在室温20℃，空载时

规格型号：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升内箱尺寸（宽*高*深）：400X500X400mm

150升内箱尺寸（宽*高*深）：500X600X500mm

225升内箱尺寸（宽*高*深）：600X750X500mm

408升内箱尺寸（宽*高*深）：600X850X800mm

800升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X800mm

1000升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X1000mm

温度范围：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

温度精度：±0.01℃

温度波动度：±0.5℃

温度均匀度：±2.0℃

湿度范围：20%RH～98%RH

湿度精度：±0.1%R.H

湿度波动度：±2.0%R.H.

湿度均匀度：±3%R.H.

升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格

降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格

二、芯片高低温交变试验箱制冷系统：

1.压缩机：全封闭*法国泰康压缩机

2.制冷方式：单（双）机制冷

3.冷凝方式：强制风冷冷却

4.电磁阀、油分离器、干燥过滤器、修理阀、冷媒流量视窗均采用进口原装件