产品简介 用途：用于金镀层的表面保护 功能:封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
详细介绍 产品介绍 成分：日本进口稀释剂及各种添加剂用途：用于金镀层的表面保护功能：封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。状态：无色透明低粘度液体密度：15℃ 1.31 g/cm3 粘度：20℃ 1.0 cst 流动点：-40℃以下引火点：无接触电阻：2m欧姆 以下（涂敷试片时）体电阻系：1010欧姆 ·cm 以上工作温度：-60℃～＋100℃ 涂敷温度：室温涂敷用量：约18.8g/m2 使用方法：将工件浸涂（或刷涂）1分钟，常温下自然干燥3分钟即可包装：5kg铁桶装贮存：阴凉避光处保存
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