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详细介绍
产品特点1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。
2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。
产品规格
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行 程：60mm
位移显示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行 程：60mm
位移显示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
产品用途
1．芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）
2．焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）
3．焊线的拉伸强度评价。
4．金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）
5．接头、插头的插拔力测定。
6．单纤维拉伸强度试验。
1．芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）
2．焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）
3．焊线的拉伸强度评价。
4．金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）
5．接头、插头的插拔力测定。
6．单纤维拉伸强度试验。
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