超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro， AutoWafe Pro, ECHO-LS

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是超声波扫描检测仪和无损检测设备的制造商。 自1986年成立以来，SONIX™在无损检测领域中不断改革创新，是基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他*元件。 拥有独立开发的软件，硬件和技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。

SONIX 软件优势

● 可编程扫描，自动分析
定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

● ICEBERG离线分析
存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，速完成分析。

SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描

● 的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术
反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率

封装检测设备

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)