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AutoWafer Pro 晶圆检测设备

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更新时间:2021-07-22 20:31:56浏览次数:21

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产品简介

美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备,专为全自动晶圆检测设计的机型,使用于 200 和 300MM晶圆。

详细介绍

美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备

AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型, 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测,TSV量测方面。

。使用于 200 和 300MM晶圆

。符合一级净化间标准

。Cassette 装载,全自动检测,支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。

。KLARF 输出文件

SONIX 软件优势

可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,速完成分析。

SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

高速、稳定的马达设计
扫描轴采用的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

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