详细介绍
ECHO-VS 超声波扫描显微镜
SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。
● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定
Sonix 非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测,Sonix 都能提供一个易于操作的软件解决方案。
﹡WinIC Lab (详细失效分析工具)
﹡WinIC Production (易于操作的、新型的生产工具,专门用于生产的大量分析)
SONIX 软件优势
● 可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率