产品展厅收藏该商铺

您好 登录 注册

当前位置:
深圳市蓝星宇电子科技有限公司>半导体微纳检测仪器>ECHO-VS 超声波扫描显微镜

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

返回列表页
  • ECHO-VS 超声波扫描显微镜

收藏
举报
订金 面议
  • 型号
  • 品牌
  • 厂商性质 其他
  • 所在地

在线询价 收藏产品 加入对比

更新时间:2021-07-22 20:36:38浏览次数:16

联系我们时请说明是制药网上看到的信息,谢谢!

产品简介

美Sonix 超声波扫描显微镜 ECHO-VS,是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备, 扫描分辨率小于1微米

详细介绍

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定

Sonix 非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测,Sonix 都能提供一个易于操作的软件解决方案。

﹡WinIC Lab (详细失效分析工具)

﹡WinIC Production (易于操作的、新型的生产工具,专门用于生产的大量分析)

SONIX 软件优势

可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,速完成分析。

SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

高速、稳定的马达设计
扫描轴采用的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,制药网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。

收藏该商铺

登录 后再收藏

提示

您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~

对比框

产品对比 二维码 意见反馈

扫一扫访问手机商铺
在线留言