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详细介绍
富士PI
详细介绍：
| 材料 | 型号 | 具体规格 | 用途 | 使用方法 | 特点 | 厚度范围/um | 分辨率 | 备注 | |
| 负性PI（polyimide） | LTC9000 系列 | LTC 9305 | 作为介电层或缓冲层 | 光刻 | 负胶，低温固化；用于铜衬底工艺 | 4-50 | 4um | 此polyimide需要专用显影液HTD-2和漂洗液RER-600。 | 这些产品为我司比利时工厂生产，运输方式是空运。但由于聚酰亚胺是深度冷藏产品，所以聚酰亚胺和显影液漂洗液需分开运输，也就是说有两张运单。 |
| LTC 9310 | |||||||||
| LTC 9320 | |||||||||
| LTC 9505 | 作为缓冲层 | LTC9500系列用于非铜衬底工艺，两者的固化温度可以到250C。 | |||||||
| LTC 9510 | |||||||||
| LTC 9520 | |||||||||
| 正性PI | FB5610 | 作为介电层或缓冲层 | 光刻， 350度 固化 | 正性聚酰亚胺产品 | 4—8 | ||||
| FB6610 | 光刻, 300度固化 | ||||||||
| 光敏型Polyimide Precursor | Durimide®7500 | Durimide®7505 2-5μm | 光刻 | 2-50 | |||||
| Durimide® 7510 4-15μm | |||||||||
| Durimide® 7520 | |||||||||
| DUR7300 | |||||||||
| 非光敏Polyamic Acid | Durimide® 100系列 | 112A | 终烤参数推荐： ramp from room temperature to 400°C at 3 to 6 °C/min. The temperature will be held at 400°C for 30 minutes. To prevent oxidation of the polyimide film, the oven should then be allowed to cool slowly to below 200°C before parts are removed. | 非光敏；使用传统光刻胶实现图形化 | 1.5-2.5 | 膜厚的4倍 | 非光敏产品的固化温度都很高（350C或400C）,没有低温产品。 | ||
| 115A | 3——5 | ||||||||
| Color Mosaics | SI-5000 | 透红外（IR-PASS）,滤可见光 | 光刻 | 负性光刻胶 | 0.5-1.5 | 1.7um | |||
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