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详细介绍
CBTZ型自动对位探针台
主要技术参数
可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
测试硅片单元尺寸：20—200 mil
定位精度：≤ ±0.01mm/110mm
自动对准精度：±0.01mm
误测率：≤ 1 ‰
全自动对位时间：≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可调
承片台转角θ调节范围：±20o
CBTZ型自动对位探针台 机器软件的操作界面 除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式，操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 功能小键盘 具有自动扫描对位功能，对位精度 具有圆形测试，范围重测，探边 具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软 具有Z轴行程分段运动功能，其 过冲高度和折回高度，并且具有探边 测试针痕比例图片（反光白点为针痕） 多个芯粒 单个芯粒 CBTZ-3100Z型自动对位探针台能
对晶片实现自动对位测试，操作简单，
快捷，测试精度高，具有MAP显示功
能。它与测试仪连接后，能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功能
测试 。
操作方式
提供了清晰直观的触屏操作页面，
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。 
机器功能
高、速速快，Windows7界面，动态map
图显示测试过程。 
测试和脱机打点多种测试功能。 
证机器的控制精度和工作的稳定性。 
具有实时打点、脱机打点和滞
后打点功能。新型打点器，使用时
间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。 
划伤和探针与芯片的接触不良。 
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