芯片，是现代电子信息产业的基础和核心。无论是手机、电脑和家电，还是5G、物联网、云计算，都是基于芯片技术的不断突破发展而来。

　　在越来越复杂的国际环境下，科技领域的较量已是明显趋势，国产替代将是半导体行业的发展主线。同时，在“新基建”“新经济”浪潮的推动下，国内科技企业对于芯片的需求也随着行业发展和生态环境的变化，变得越来越强劲。

　　半导体的制造是在一级洁净度(每立方英尺的空气中只能有一粒直径小于0.3微米的灰尘)的环境里进行的，可见半导体元件生产过程中对于洁净度的要求有多么严格。在芯片生产过程中，影响其品质的不止有空气，还有水质。因此我国在大力发展半导体的同时，对其用水水质也提出了更高的要求，可以说超纯水设备成为了半导体行业重要推动力。今天我们就一起看看芯片超纯水设备可去除原水中的哪些杂质吧。

　　1、溶解的无机盐

　　有钠、钙、镁等盐类，溶于水形成正离子。含有这些离子的水冲洗半导体器件时，会使这些不纯物扩散到集成电路表面，造成短路。过去除去水中无机盐是将水蒸馏，但就是三次重蒸馏水，水的电阻率仅3兆欧/厘米，水中仍含有大于01ppm的NaCl。现今用反渗透法去离子，可有效去除这些杂质。

　　有钠、钙、镁等盐，溶于水中形成正离子。当用含有这些离子的水清洗半导体器件时，这些杂质会扩散到集成电路表面，导致短路。过去用水蒸馏去除水中的无机盐，但水的电阻率只有3兆欧/厘米，水中仍含有超过01ppm的氯化钠。目前，反渗透去离子可以有效地去除这些杂质。

　　2、溶解的有机物

　　有工业排出污物、洗涤剂、生物分解物和微生物的新陈代谢产物。这些可以用活性炭吸附方法除去。炭床要置于离子交换树脂之前，因活性炭本身会带来杂质。必须注意，进入树脂床的水要先除去有机物，因为离子交换树脂易被有机物污染。反渗透可除去分子量大于300的有机物，分子量小于300的有机物可除去90%。

　　3、粒子物质

　　很多地方都容易产生，如炭床、树脂床、深层过滤等一些设备。虽然用一些方法使达到高电阻率，但没有有效地除去粒子物质。这就会使半导体器件出现针孔、短路、断路、内部击穿和光致抗蚀剂脱落等缺陷。除去粒子物质，只有用膜过滤，一般标准用孔径为0.45微米的微孔滤膜，特殊需要用孔径为0.22微米的微孔滤膜，除去胶体铁、胶体硅和细菌等。

　　超纯水设备作为芯片行业生产的重要基石，是芯片制造前端的重中之重。莱特莱德超纯水设备改良了传统工艺阶段供水的缺点，配备了浓水置换专业技术，防止膜系统受到微生物污染。通过完善的技术，提高系统回收率，降低能耗和运行成本。可以有效去除水中的杂质、重金属离子、细菌等有害物质，实现大量连续供应超纯水。