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详细介绍
■ HT2000测量头部件包括了压头、加载单元、用于判断压入深度位移的测量单元以及整个电子驱动系统。特别设计的触地控制式压头，保证了仪器具有极小的系统柔度。特征 • 无需复杂样品制备的快速测量，HM2000只需要30秒，其压头即可移动到测量面，并完成零位检测。• 测量过程中零位实时检测• 可编程XY测量平台，可用于自动化测量• 用户友好的Z轴马达驱动控制• 用于精确定位的三种放大倍率的显微镜• 大理石框架结构保证几何稳定性，减少热漂移和震动影响• 测量暗表面，样品无需进行预处理• 由于HT2000测量头出色的热稳定性，精确测量材料蠕变的时间最多可达数小时。
应用领域
■ 典型的应用领域：
• 涂料、塑料或硬质合金涂层（PVD、CVD）
• 电镀层（装饰性、功能性）
• 硬质氧化层材料表征
• 科研材料
• 电子零部件、接插件、焊线等
• 离子镀涂层
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