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详细介绍
该设备主要用于摄像头模组表面微尘清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。
设备特性 ：
●一键式操作，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预；
●离心速度可调；
●镜面不锈钢结构，并设有工艺观察窗口，实用美观；
●专业设计，二级过滤，无二次污染；
●设备能耗低，运行噪音小，环境友好；
●设备外形紧凑，占地面积小，调配便捷；
●雾化效果均匀，二流体压力均匀，运行安全稳定；
●全体系仪表监测，并设有报警装置；
●纯水自动加压过滤，确保清洗效果。
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