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真空热压炉

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更新时间:2023-12-25 12:21:14浏览次数:65

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产品简介

设备用途本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等

详细介绍


  1. 设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。


  1. 设备特点

1.双层SUS304炉体结构,中间通以冷却水,有效降低炉体表面温度,减少高温伤害,降低对环境的影响;
2.框架式双立柱支承结构,采用型材焊接,整体加工,保证设备的可靠性;
3.采用保温材料及隔热结构,导热系数低,保温效果好,即使在很高的温度下也能有效隔绝热量,节约能耗;
4.温度范围广,加热元件多种可选,例如石墨、钼、钨、钽等,在合适的保护气氛中,温度可达2800℃,可适应不同材料的热压烧结;
5.多样化真空系统配置,根据工艺选择不同等级的真空度;
6.设有充放气系统,既可以选择在真空环境中进行热压烧结,也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结;
7.人性化配置,既可以手动操作,也可以实现一键智能操作;
8.一炉多用,可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用;
9.型式多样化,立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等,任意选择;
10.本产品接受非标定制。


  1. 设备参数

型号

工作区 尺寸
D×Hmm

温度

冷态极限真空度
Pa

压升率
Pa/h

额定功率
Kw

压力
T

位移
mm

充气压力
MPa

HVHP-20T

Φ160×160

2200

5×10-3

3

40

20

100

0.05

HVHP-50T

Φ250×250

2200

5×10-3

3

75

50

150

0.05

HVHP-100T

Φ300×320

2200

5×10-3

3

100

100

150

0.05

注:以上技术参数可根据工艺进行调整,不作为验收依据,具体以技术方案和协议为准。




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