1. 用PLC工业自动化控制，轻触薄膜按键，全汉字显示，操作可靠简便； 
2. 封切一体式切刀，封切位置准确，切口整齐，无堆料； 
3. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米； 
4. 光电控制系统，识别光标时抗光干扰及电子*力强，可在包装材料出现印刷缺陷时，自动完成定位、定长，有效避免破袋而造成的机构污损和物料损失； 
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料； 
6. 断纸、卡袋自动停机，避免因卡袋故障而散落物料； 
7. 特设停机定位功能，确保在任何状态停机时，热封器及切刀处于张开位置，避免烫伤包装材料、物料及热封机构； 
8. 采用三级检测的输纸机构，确保送纸平稳，制袋美观，同时预留热打码机装配位置，可根据用户要求安装热压批号或色带打印机构； 
9. 可视性良好的侧开式防护挡板，操作安全； 
10. 颗粒机采用摇盘式容杯调整装置，可在机器运行过程中随时调整包装容量，减少物料损失，提高工作效率； 
11. 粉剂机采用料斗升降装置，便于调整，利于清洗，省去清洗后的再次调整，提高工作效率。