四川工业配件超声波清洗机在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对于晶片表面沾污的要求更加严格，ULSI工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于500个/m2×0.12um，金属污染小于 1010atom/cm2。晶片生产中每一道工序存在的潜在污染，都可导致缺陷的产生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了专业人士的重视。以前很多厂家都用手洗的方法，这种方法人为的因素较多，一方面容易产生碎片，经济效益下降，另一方面手洗的硅片表面洁净度差，污染严重，使下道工序化抛腐蚀过程中的合格率较低。所以，硅片的清洗技术引起了人们的重视，找到一种简单有效的清洗方法是当务之急。专业介绍了一种超声波清洗技术，其清洗硅片的，是一种值得推广的硅片清洗技术。

四川工业配件超声波清洗机

晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键，形成表面附近的自由力场，尤其磨片是在铸铁磨盘上进行，所以铁离子的污染就更加严重。同时，由于磨料中的金刚砂粒径较大，造成磨片后的硅片破损层较大，悬挂键数目增多，极易吸附各种杂质，如颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发蓝、发黑等现象，使磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各类污染物，清洗的洁净程度直接决定着ULSI向更高集成度、可靠性、成品率发展，这涉及到高净化的环境、水、化学试剂和相应的设备及配套工艺，难度越来越大，可见半导体行业中清洗工艺的重要性。

产品特点：

·超声波换能器28KHz/40KHz两种可选，满足更多行业使用要求。

·清洗槽采用优质SUS304不锈钢一次冲压成型，无焊接处，防水性能好。

·采用德国*的换能器粘接工艺，实现清洗槽内无焊接印；无钉印及脱缸现象，*穿缸。

·清洗篮采用不锈钢网筛氩焊成型，提高清洗效果。

·采用安全高效提高转换效率及安全性能，每个功率为60W。

·超声波工作时间LED数字显示1-99分钟任意可调，适用于不同场合使用。

·LED数字显示温度0~80℃范围内任意可调，更好的除油、除蜡，去污满足不同行业使用要求。

·外壳采用优质防指纹不锈钢压花板制成，美观大方。

·6L及以上含有排水及散热装置，人性化设计，快捷排除清洗后的废水。

·采用优质进口部件，超声波效率更高、功率更强、清洗速度更快。

技术参数：

型    号：MJ-15GT

控制方式：数显控温控时

容    量：15L

超声功率：360W

加热功率：400W

时间设定范围：1-99min

温度设定范围：0-80℃

超声频率：28KHz/40KHz（可选）

内槽尺寸：330×300×150（mm）

外形尺寸：360×330×330（mm）

包装尺寸：455×390×400（mm）