高温低温加湿实验仪主要技术参数：
1）温度范围：0℃~150℃ ，-20℃~150℃ ，-40℃~150℃ ，-60℃~150℃ ，-70℃~150℃
2）湿度范围：20%RH~98%RH
3）温湿度偏差：±0.5℃，±2％RH
4）温湿度均差：±2℃，±3％RH
5）升温速率:3℃/min
6）降温速率: 0.7~1.2℃/min
7）湿度速度：+2％RH/-3％RH
8）制冷剂：美国杜邦R23/R404A
9）体积：内部尺寸：(W×H×D)= 500mm×500mm×400mm；(W×H×D)= 500mm×600mm×500mm；(W×H×D)= 500mm×750mm×600mm；(W×H×D)= 600mm×850mm×800mm；(W×H×D)= 1000mm×1000mm×800mm；(W×H×D)= 1000mm×1000mm×1000mm；更多尺寸可以非标定制。
本设备主要以湿度为功能或者条件做测试的设备。本设备广泛用于LED、光电、通讯、卫浴、电器、电子、电工、安防、航天、航空、仪器仪表等行业的产品或半成吕及材料做加速湿热试验，虽然它称为湿度测试箱，其实它也兼带温度功能的，因为湿度是建立在温度的条件下才能产生的，通过此设备的测试可以评估各类试品在设定的人工模拟环境条件下的综合性能与技术指标的变化。
高温低温加湿实验仪主要特点
1、控制器具有多段程序可编辑湿度及温度、湿度可做快速（OUICK）或斜率（SLOP）控制 ；
2、具可外接式供水系统，方便于补充加湿桶供水，并自动回收使用 ；
3、内置式移动滑轮便于移动及摆放并具有强力定位螺丝固定位置 ；
4、箱门双层隔绝气密迫紧，可有效隔绝内部温度泄漏 ；
5、控制器采用全触摸显示屏幕，可同时显示测定值及设定值、时间。
本设备常用于考核和确定电工、电子、电器、工业电子产品零组件、自动化零部件、汽车配件、通讯组件、金属、塑胶涂料油漆等行业、国防工业、化学材料、兵工业、BGA、PCB基扳、LED、LCD、光电、光伏、电子芯片、IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化产品或材料在高低温度循环变化，产品表面产生凝露的湿热环境条件下使用和存放的适应性试验。