电池硅片厚度测定仪 台式硅片测厚仪

CHY-C2A电池硅片厚度测定仪 台式硅片测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

◆设备型号：PARAM博每 CHY-C2A
◆设备品牌：Labthink兰光
◆关键词：测厚仪，薄膜厚度仪，薄膜测厚仪，纸张厚度测定仪，厚度测量仪，厚度计，薄膜厚度测量仪，薄膜厚度检测仪，薄膜厚度测定仪，薄片测厚仪，硅片测厚仪，GB/T 6672，纸张测厚仪
◆设备报价：欢迎客户致电来咨询！
◆应用范围：CHY-C2A电池硅片厚度测定仪 台式硅片测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
◆技术特征：
√ 严格按照标准设计接触面积和测量压力，支持各种非标定制
√ 测量头自动升降，有效避免人为误差
√ 支持自动和手动两种测量模式
√ 实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据
√ 配置标准量块用于系统标定
√ 支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能
√ 微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板
◆技术特征：
1、测试范围：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）
2、分辨率：0.1μm
3、测量速度：10 次/min （可调）
4、测试压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
5、接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
     注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
◆执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
◆仪器标配：主机、标准量块一件
◆CHY-C2A电池硅片厚度测定仪 台式硅片测厚仪生产厂家：济南兰光机电技术有限公司