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卓然天工自动化仪表（北京）有限公司
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| 材料晶体结构 | 单晶 | 材料物理性质 | 半导体 |
|---|---|---|---|
| 测量范围 | 一般压力变送器 | 测量介质 | 液体 |
| 产地 | 国产 | 产品新旧 | 全新 |
| 指示表头 | LCD | 自动化程度 | 全自动 |
PT30MS-DP 型智能差压变送器卓然天工双法兰差压压力变送器用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度、压力、以及流量，然后将其转变成4～20mADCHART 电 流 信 号 输 出 。 也 可 与 ZST375 手 持 终 端 或ZSM100Modem 相互通信，进行参数设定、过程监控等。
卓然天工双法兰差压压力变送器调量程的参考精度（包括从零点开始的线性、回差和重复性）：± 0.075%
若TD>10 (TD=量程上限/调节量程)则为：±(0.0075×TD)%
平方根输出精度为以上线性参考精度的1.5 倍
环境温度影响。
过范围影响±0.075%×Span
静压影响
过压影响
*稳定性
2.功能规格
量程和范围
量程限
在量程的上下限范围内，可以任意调整。
建议选择量程比尽可能低的量程代码，以优化性能特征。
零点设置
零点和量程可以调节到表中测量范围内的任何值，只要：标定量程≥小量程
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卓然天工双法兰差压压力变送器安装位置影响
与膜片面平行方向的安装位置变化不会造成零漂影响，若安装位置与膜片面超过90°的变化，会
发生<0.4kPa 范围内的零位影响，可以通过调节调零校正。无量程影响。
输出
二线制，4～20mADC，可选HART 输出数字通讯，可选择线性或平方根输出。
输出信号极限：Imin=3.9mA，Imax=20.5mA
报警电流
低报模式（小）：3.7 mA
高报模式（大）：21 mA
不报模式（保持）：保持故障前的有效电流值
报警电流标准设置：高报模式
响应时间
放大器部件阻尼常数为0.1s；传感器时间常数为0.1～1.6s，取决于量程及量程比。附加的可调
时间常数为：0.1～60s。对非线性输出（如平方根功能）的影响取决于该功能，并可据此计算。
预热时间
< 15s
环境温度
-40～85℃
带液晶显示、氟橡胶密封圈时-20～65℃
储存温度/运输温度
-50～85℃；带液晶显示时：-40～85℃
工作压力
额定工作压力分为：16MPa、25MPa、40MPa 三档
静压极限
从3.5kPa 绝压力至额定压力，保护压力可大于额定压力的1.5 倍，同时加于变送器两侧。
单向过载极限：
单向过载可达额定压力
电磁兼容性(EMC)
见下页《电磁兼容性附表》
3 安装
电源及负载条件
电源电压为24V，R≤(Us-12V)/Imax kΩ
其中Imax=23 mA
大电源电压：42VDC
小电源电压：12VDC，15VDC（背光液晶显示）
数字通讯负载范围： 250～600Ω
电气连接
M20X1.5 电缆密封扣，接线端子适用于0.5～2.5mm2 的导线。
过程连接
过程连接法兰的两端面有NPT 1/4 和UNF 7/16″内螺纹。
4 物理规格
材质
测量膜盒：不锈钢316L
膜片：不锈钢316L、哈氏合金C
过程法兰：不锈钢304
螺母及螺栓：不锈钢（A4）
填充液： 硅油
密封圈： 丁晴橡胶（NBR）、氟橡胶（FKM）、聚四氟乙烯（PTFE）
变送器外壳：铝合金材质，外表喷涂环氧树脂
外壳密封圈：丁晴橡胶（NBR）
铭牌： 不锈钢304
重量
3.3kg（无：液晶显示、安装支架、过程连接）
外壳防护等级
IP67
电磁兼容性附表
产品特点
※ 差压变送器中心传感单元采用高精度硅传感器技术，±0.075%精度；
※ 差压变送器工作压力分为16 MPa、25 MPa 和40MPa 三档，单向过载压力高到
40MPa；
※ 静压性能，静压误差优≤±0.1%/10MPa；
※ 传感器内部集成高灵敏度温度传感器，变送器温度性能，优≤± (0.20 ×
TD+0.10)%×Span /-20℃～65℃；
※ 全不锈钢316L 硅油充灌焊接密封结构；
※ 微量程表压/绝压变送器采用抗高过载保护芯片，6kPa 量程单向过压
保护压力达300kPa，40kPa 量程单向过压保护压力达1MPa，即大能力达满量程的50 倍；
※ 稳定可靠，*漂移性能优为±0.1%/年，5 年免维护；
※ 极宽的测量范围100Pa～60MPa；
※ 高100:1 的可调节量程比；
※ EMC 符合GB/T 18268.1-2008 标准要求；
差压变送器包括两个功能单元:
—主单元
—辅助单元
主单元包括传感器和过程连接，工作原理如下：
传感器模块采用全焊接技术，内部拥有一个整体化的过载膜片，一个差压传感器和一
个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。差压传感器的正压侧与传感器膜盒的
高压腔相连，差压传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连，差压通过隔离膜片和填充
液，传递给差压传感器内的硅芯片，使差压传感器的芯片的阻值发生变化，从而导致检测
系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比，再由适配单元和放大器转化成一标准
化信号输出。
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