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CX系列正置式材料分析显微镜 详细摘要: CX系列正置式材料分析显微镜整合了舜宇销量机型的多项技术优势,并根据市场需求重新优化配置整体性能,以优异的成像性能,舒服的操作体验,为客户提供高性价比的金相分析...
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RX系列研究级正置金相显微镜 详细摘要: RX系列研究级正置金相显微镜集舜宇多项于一身,从外观到性能都紧设计风向,致力于拓展工业领域全新格局。RX50M秉承舜宇不断探索不断超越的品牌设计理念,为客户提供...
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IE200M倒置式材料分析显微镜 详细摘要: IE200M倒置式材料分析显微镜,操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、工程测量等领域。
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XD30M倒置金相分析显微镜 详细摘要: XD30M倒置金相显微镜提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构,操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析以及工厂实验室材料检测。
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ICX41M研究级倒置金相显微镜 详细摘要: ICX41M是SOPTOP研制的一款研究级倒置金相显微镜;无限远光学系统,明场、暗场、偏光、微分干涉、五孔转换器,加上智能ECO绿色环保节能系统;进口的品质国产...
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HB-3000型布氏硬度计 详细摘要: HB-3000型布氏硬度计为台式硬度计,适用于退火及正火处理后的工件、铸造零件、有色金属及较软的各种零部件或未经淬火的钢件等的布氏硬度。主要用于计量、金属冶金、...
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DHB-3000型电子布氏硬度计 详细摘要: DHB-3000型电子布氏硬度计概述:金属布氏硬度试验是用一定直径的钢球或硬质合金球,以规定试验力压入被试材料表面,按规定保持时间后,卸除试验力,测量试样表面的...
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CX40偏光显微镜 详细摘要: 全新智造CX40偏光显微镜,改良消应力成像系统、反射照明器,使图像效果更加生动。遵循公司HSF环保方阵,创新践行工艺环保,基于人机工程学的各项贴心设计,使操作更...
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AWL系列晶圆检查系统 详细摘要: AWL 系列晶圆检查系统兼具稳定性和安全性,能够安全可靠的传送晶圆,适合在前道到后道工程的晶圆检查。
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MXFMS小型系统显微镜 详细摘要: MXFMS小型系统显微镜采用紧凑轻便的B5大平板底座结合粗微调同轴托架可适应各种环境下的显微观察,灵活精巧的设计使其可安装于大型机械设备,是观察大尺寸或较厚样品...
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4寸工作平台半导体检查显微镜 详细摘要: 4寸工作平台半导体检查显微镜采用大行程移动工作平台,长工作距半复消色差物镜,图像锐利清晰,广泛应用于晶圆、FPD等各项工业检测。
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MX6R晶圆半导体检查显微镜 详细摘要: MX6R列晶圆半导体检查显微镜各项操作根据人机工程学设计,减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DI...
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MX8R正置式半导体检查显微镜 详细摘要: MX8R正置式半导体检查显微镜采用研究级显微镜RX系列的新照明系统和光学系统,照明均匀,成像清晰。
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12寸大工作平台半导体/FPD检查显微镜 详细摘要: 全新的12寸大工作平台半导体/FPD检查显微镜,更大支持300mm 晶圆及17英寸液晶面板的检查,含4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机...
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SZX16科研级系统体视显微镜 详细摘要: SZX16科研级系统体视显微镜拥有16.4倍超大变焦比,0.7倍~11.5倍的变焦范围,不需要交换物镜就能一次性观察样品的整体和细微部位。
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SZX10科研级系统体视显微镜 详细摘要: SZX10科研级系统体视显微镜是可再现样品自然颜色和形貌的应用领域较为广泛的科研级系统体视显微镜。
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SZX7奥林巴斯体视显微镜 详细摘要: SZX7奥林巴斯体视显微镜价格适中、操作简便、观察舒服,并配有7:1变焦率功能和内置防静电保护装置,采用了*的伽利略光学系统,可生成优异的高画质图像。
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SZ51/61奥林巴斯体视显微镜 详细摘要: SZ51和SZ61显微镜配有内置防静电保护装置,可生成具有优异景深、清晰、细致、颜色逼真的图像。其可靠、高性能的光学部件是保证准确观测结果的核心。
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8寸奥林巴斯晶圆检查系统 详细摘要: 8寸奥林巴斯晶圆检查系统可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,也可以安全有效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
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12寸奥林巴斯晶圆检查系统 详细摘要: 12寸奥林巴斯晶圆检查系统主要有二款,型号分别是AL120-LMB12-LP、AL120-LMB12-F。奥林巴斯晶圆检查系统对应可使用FOUP(装载口)和FO...
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