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数字激光位移传感器：
激光位移ELCB2HS/1.1t-1传感器可精确非接触测量被测物体的位置、位移等变化，主要应用于检测物的位移、厚度、振动、距离、直径等几何量的测量。
按照测量原理，激光位移传感器原理分为激光三角测量法和激光回波分析法，激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量，而激光回波分析法则用于远距离测量。
激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部的CCD线性相机接收，根据不同的距离，CCD线性相机可以在不同的角度下“看见”这个光点。根据这个角度及已知的激光和相机之间的距离，数字信号处理器就能计算出传感器和被测物体之间的距离。同时，光束在接收元件的位置通过模拟和数字电路处理，并通过微处理器分析，计算出相应的输出值，并在用户设定的模拟量窗口内，按比例输出标准数据信号。如果使用开关量输出，则在设定的窗口内导通，窗口之外截止。另外，模拟量与开关量输出可独立设置检测窗口。
激光位移传感器采用回波分析原理来测量距离以达到一定程度的精度。传感器内部是由处理器单元、回波处理单元、激光发射器、激光接收器等部分组成。激光位移传感器通过激光发射器每秒发射一百万个激光脉冲到检测物并返回至【ELCB2HS/1.76t-1】接收器，处理器计算激光脉冲遇到检测物并返回至接收器所需的时间，以此计算出距离值，该输出值是将上千次的测量结果进行的平均输出。激光回波分析法适合于长距离检测，但测量精度相对于激光三角测量法要低。
供应德国HBM传感器H35系列
H35/500lbs H35/1klbs H35/2.5klbs H35/4klbs H35/5klbs
供应德国HBM传感器B35系列
B35/250lbs B35/500lbs B35/1klbs B35/2klbs
B35/2.5klbs B35/3klbs B35/4klbs B35/5klbs
MB35C3-0.22T，MB35C3-0.55T，MB35C3-1.1T，MB35C3-1.76T,，MB35C3-2.2T，MB35C3-4.4T
德国HBM S型传感器S40A系列
S40A/50KG S40A/100KG S40A/200KG S40A/500KG
S40A/1t S40A/2t S40A/3t S40A/5t
S40AC3/50KG S40AC3/100KG S40AC3/200KG S40AC3/500KG
S40AC3/1t S40AC3/2t S40AC3/3t S40AC3/5t
1-S40A/50KG-1 1-S40A/100KG-1 1-S40A/200KG-1 1-S40A/500KG1-1
1-S40A/1t-1 1-S40A/2t-1 1-S40A/3t-1 1-S40A/5t-1
1-S40AC3/50KG-1 1-S40AC3/100KG-1 1-S40AC3/200KG-1 1-S40AC3/500KG-1
1-S40AC3/1t-1 1-S40AC3/2t-1 1-S40AC3/3t-1 1-S40AC3/5t-1
传感器在使用过程中，正确的使用方法对提高传感器的可靠性和稳定性有着密切的关系。要作到正确的使用传感器，就必须在使用时对传感器的以下方面有一个正确的认识。
封装
压力ELCB2HS/1.76t-1传感器顾名思义是用作压力的测量，对压力有很高的灵敏度，不同的封装形式会对传感器产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成传感器的不同的漂移特性。
传感器从结构上来讲重要分以下三种：隔离膜压力传感器、TO封装压力传感器、塑封型压力传感器元件。
隔离膜压力传感器
SENSYM/ICT19/13系列隔离膜充油芯体是世界上使用的一种OEM压力传感器，它的量程范围宽（5KPa~100MPa）、测量介质种类多。*的方便了用户。作为OEM产品，其多样的再封装性*的方便了客户制造各种的压力接口。怎么样再封装是一种合理的封装形式，在这里我们对以下三种封装形式进行分析。
端口平面密封的封装形式
这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶O型圈，ELCB2HS/1.76t-1利用后部的锁紧环将传感器紧压在O型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力*的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不*客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。用这种封装形式来检验传感器的各项指标，一般都不会得到生产厂家认可。
侧密封的封装形式
这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶O型圈，利用O型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于O型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了*的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们*客户使用这种传感器的封装形式。
此外，在封装压力传感器时应注意以下5项：
- 安装芯体时，要特别注意不得触摸芯体的膜片，避免造成传感器性能参数的偏移、传感器的失效。
- 不能挤压芯体上的陶瓷线路板，或在壳体内填充随外界环境（如温度等）影响体积增ELCB2HS/1.76t-1大的物质，以避免陶瓷厚膜电路的损坏。
- 不能将芯体的引线和引脚反复来回扳动，更不能用力拉扯，以避免传感器管脚断裂或管脚的松脱。
- ELCB2HS/1.1t-1传感器往基座内推装时，若推进费力或难以推进时，应立即停止，决不能强行再推，以避免损坏传感器。
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