电镀层测厚仪，镀层测厚仪，镍层测厚仪，元素分析仪，X射线荧光测厚仪

 广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的*，主要生产检测仪器以及电子材料，同时与牛津公司合作测厚仪相关产品，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。

    广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业，主要有UV激光打孔机， PP裁切机，热阻仪，UV激光切割机，tdr阻抗测试仪，补强机，x-ray检测仪，检孔机，线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪、X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备，以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。

    广东正业服务入心，是我们一贯的服务标准，欢迎各界咨询我司相关产品