模拟型压力传感器芯体产品特点
● 具有表压、绝压和密封表压形式
● 隔离式结构，适用于多种流体介质
模拟型压力传感器芯体应用领域
● 压力检测仪表
● 制冷设备和空调系统
● 液压系统及开关
● 压力校准仪器
技术规格
| 量程： | -100kPa~0~60MPa |
| 压力类型： | 表压、绝压和密封表压型 |
| 过 压： | 1.5倍满量程压力 |
| 精 度： | ±0.25%FS |
| 供电电源： | （5±0.1）V DC；（3.3±0.1）V DC |
| 长期稳定性： | ±0.2%FS/年 |
| 工作温度范围： | -20~80℃ |
| 贮存温度： | -40℃～125℃ |
| 振 动： | 10g，20Hz～2000Hz |
| 冲 击： | 100g，11ms |
技术特点：
1、灵敏度高
扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50?80倍，它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接口电路适配性好，应用成本相应较低。由于它输入激励电压低，输出信号大，且无机械动件损耗，因而分辨率*。
2、精度高
扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体，无机械动件连接转换环节，所以重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好，形变小，因而传感器的线性也非常好，因此综合表态精度很高。
3、可靠性高
扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级，膜片zui大位移量在来微米数量级，且无机械磨损、无疲劳、无老化。平均*时间长，性能稳定，可靠性高。
4、频响高
由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高，一般在50KC。制造过程采用了集成工艺，膜片的有效面积可以很小，配以刚性结构前置安装特殊设计，使传感器频率响应很高，使用带宽可达零频至100千赫兹。
5、温度性能好
随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级，工作温度也大幅度提高。
6、抗电击穿性能好
由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。
7、耐腐蚀性好
由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好，即使传感器受压面不隔离，也能在普通使用中适应各种介质。硅材料又与硅油有良好的兼容性，使它在采用防腐材料隔离时结构工艺更易于实现。加之它的低电压、低电流、低功耗、低成本和本质安全防爆的特点，可替代诸多同类型的同功能产品，具有*良的性能价格比。
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