康宁Corning ThermalTray™ 热传导平台
产品介绍
Corning® ThermalTray™ 热传导平台
Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack®模块和CoolSink®模块配合,在液态温度控制环境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样,采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块,后者将温度传导到样品。
该平台稳定坚固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分适合处理对热敏感样本。
ThermalTray模块可进行高温高压灭菌,使用漂白剂,酒精,或其他实验室消毒试剂消毒。
货号 | 描述 | 配合使用 |
432073 | ThermalTray SLP, slim, low profile | 9L ice pan with liquid nitrogen |
432074 | ThermalTray LP, low profile | 9L ice pan with crushed ice |
432075 | ThermalTray HP, high profile | Water bath
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康宁是材料科学领域的*的创新企业。167多年来,康宁利用其在特殊玻璃、陶瓷和光学物理领域的专业知识,开发出的产品开创了新的行业,也改变了人类生活。
通过对研发持续不断地投入以及材料与制程创新的*组合,我们与客户亲密合作,一同攻克严峻的技术挑战,从而获得成功。
康宁Corning ThermalTray™ 热传导平台