HGO系列切片分析显微镜是根据客户需求汇光改进传统体视显微镜观察方式，以数字显示的方式将显微镜下图像呈现于观察者眼前，减轻检验人员长时间检测时用眼的疲劳强度及一个姿势长时间对颈肩腰的损伤，同时又可达到多人同时观察、监控，相机内部自带Linux操作系统，内置图像测量软件，无需电脑实现测量、数据存贮等功能，提高检测质量。
HGO系列切片分析显微镜配置参数
光学系统 | |
变倍比 | 1.：7.1 |
变倍范围 | 0.7X ~ 5X |
主物镜 | 1X |
影像放大倍数 | 10X ~ 220X |
CCD接口 | 0.4X |
工作距离 | 100mm |
中心距 | 120mm |
CCD成像系统 | |
接口 | HDMI |
分辨率 | 1920 x 1080 |
像元尺寸 | 3.75μm x 3.75μm |
靶面尺寸 | 1/2 |
数据位数 | 12BIT |
曝光方式 | 逐行曝光 |
输出帧率 | 60FPS |
输出色彩 | 支架系统 |
调焦镜架 | 粗动调焦手轮，调焦手轮松紧可调，升降范围50mm |
立柱式台架 | φ25*320（mm） |
工作平台 | 360*280（mm）黑色金属 |
照明系统 | |
外接式光源 | LED环形光、输入电压：AV100~240V宽电压、亮度连续可调 |
显示部分 | |
显示器 | 22’ |
选配 | |
工作平台 | 根据需求尺寸定制 |
调焦镜架 | 粗微调焦手轮，粗调行程45mm，微调精度0.02mm |
光源 | 白色LED环形光源 |
显示器 | 13’、11.6’ |
显示器附件 | 上挂式附件、侧挂式附件 |
切片技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。
使用仪器：精密切割机，镶样系统，真空箱，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
典型图片：
BGA
裸板通孔
上锡后通孔
元器件焊点
IMC厚度测量
电容
采购中心
