无氧无尘烘箱--产品用途
应用于C集成电路固晶、封装后干燥及表面易氧化材料的烘烤，广泛用于 BGA/CSP（ PBGA/CABG/LFBGASBGA/TABGA/ Chip）封装等的制造过程以及在CSP 环氧树脂硬化，精密电子元器件、晶元烘烤工程中和FPC（柔性电路板）的制造过程。
无氧无尘烘箱--规格与技术参数（可制作非标尺寸）
型 号 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 | R-ZT-100 |
内尺寸H*W*D（CM） | 100*100*100 | 80*80*80 | 60*60*60 | 45*45*45 | 30*30*30 |
外尺寸 H*W*D（CM） | 132*122*128 | 112*102*118 | 92*82*9864 | 78*68*85 | 63*53*70 |
温度范围 | 常温+20℃～250 （或300 ）℃ | ||||
稳定度 | ±0.5℃ | ||||
分布均度 | ±1.0%℃ | ||||
升温时间 | 可调节高度转盘2片2层 | ||||
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