PTH返修台 全自动PTH维修站 自动通孔返修站，崴泰科技PTH返修站系列适用于PCBA基板通孔组件自动移除和焊接，应用于高可靠的电源、通讯、网络、服务器、航天、等产品上的DIMM、PCI模组、网络端口等PTH通孔元件返修。
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崴泰科技BGA返修台厂家小编给大家分享一下BGA返修台的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。
1. 把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。
2. 选用合适的风嘴，要求风嘴*盖住BGA芯片。
3. 把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。(如果是报废板的话，可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。)
4. 设置温度
5.开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的熔点183度，无铅的熔点是217度，在测试时我们同时可以测量出板是有铅还是无铅的。
6. 在表面温度达到215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，注意一定要轻，如果镊子碰到芯片可以微动，那么芯片的熔点就达到了，此时你可以观看外测的温度是多少度。
7.修改曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改，你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点，这个就设为焊接的温度，时间设25秒左右。
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