铜箔厚度测量仪/介绍
济南三泉中石实验仪器生产的CHY-U测厚仪用于测定材料本身厚度或材料表面覆盖层厚度的仪器。有些构件在制造和检修时必须测量其厚度,以便了解材料的厚薄规格,各点均匀度和材料腐蚀、磨损程度;有时则要测定材料表面的覆盖层厚度,以保证产品质量和生产安全。
测厚是一项重要的检验项目。测厚的方法除了常规的卡尺、千分尺等机械方法外,还有超声波测厚、射线测厚、磁性测厚、电流法测厚等等。在厚度检验过程中,影响测量结果准确性的因素较多,在测厚操作中需要特别注意的几个问题。
技术参数
测量范围 0-2mm (其他量程可定制
分辨率 0.1um
测量速度 10次/min(可调)
测量压力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)
接触面积 50mm²(薄膜),200mm²(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种
进样步矩 0 ~ 1300 mm(可调)
进样速度 0 ~ 120 mm/s(可调)
机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高)
重 量 23Kg
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 高80%,无凝露
试验环境 无震动,无电磁干扰
工作电源 220V 50Hz
参照标准
GB/T6672(塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法)、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547(瓦楞纸板的厚度测量准则)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》
应用领域
对有些材料而言,厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片(铝箔、铜箔、锡箔等)、板材等等。
铜箔厚度测量仪/介绍