如何选择合适的半导体制造高低温一体机

介质温度范围

-10℃～+200℃

控制系统

前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器

温控模式选择

物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择

温差控制

设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定

程序编辑

可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤

通信协议

MODBUS RTU 协议  RS 485接口

外接入温度反馈

PT100或4～20mA或通信给定（默认PT100)

温度反馈

设备导热介质 进口温度、出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度

导热介质温控精度

±0.5℃

反应物料温控精度

±1℃

加热功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量压力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

压缩机

海立

艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机

膨胀阀

丹佛斯/艾默生热力膨胀阀

蒸发器

丹佛斯/高力板式换热器

操作面板

7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录

安全防护

具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。

制冷剂

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

温度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (风）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(风) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正压防爆(水）cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常规重量kg

115

165

185

235

280

300

电源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

选配风冷尺寸cm

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50*68*145

50*68*145

50*68*145

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