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双界面模块封装设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号DIF-EBD-2000-II
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/11/24 9:53:48
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北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 坚持聚焦物联网十四年,的物联网射频识别生产、应用全面解决方案提供商。愿景是为每人换发若干张有射频功能的和公交、银行、市民卡;让每个百元之上的物品拥有自己的(智能标签);让物联网RFID通过我们的读写器应用到大众生活的方方面面,让人、资金和物品更安全;假货无处遁形;大众生活更加安全和谐和高效。 成功推动中国、印尼,中国、意大利电子护照,中国银行卡等项目;茅台、洋河酒的物联网防伪批量生产验证方案;及APEC人员定位,钞箱管理等重大项目。 团队持续二十年在物联网领域深耕,构建了深厚的人才、技术、、品牌及资金优势。并受到国家、、、、等接见。 2010年登陆新三板,成为物联网射频识别智能装备领域挂牌企业。三板做市(899002,共105支)、三板成指(899001,共332支)均被选为样本股。2010-2013年“德勤高科技高成长亚太地区500强”;2013年“福布斯中国潜力企业”;“2014中国RFID行业年度力RFID生产设备企业”。
双界面模块封装设备
双界面模块封装设备 产品信息
型号:DIF-EBD-2000-II

双界面卡封装设备

高可靠性、高性价比的双界面卡生产全面解决方案
全自动一体机
在线检测功能
可经24小时沸水检测
弯扭曲测试通过10次循环

双界面卡封装设备是用于银行卡、社保卡等多种智能卡芯片封装。该设备主要由供料、检测、芯片放置、芯电固化,收料,不良品剔除,电气及软件控制等多个系统构成。

产品优势
自动化程度高,操作简单,实现一人多机操作
设备性能稳定、工艺*
类似SIM卡导通方式的高可靠性导电柱
多工位有自动检测及剔除功能
产品质量稳定、合格率高

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