功 能
按设置的热封参数（热封温度、热封时间、热封压力），对塑料材料或包装袋进行热封，制取热封样品。
原 理
用夹具安装待封的试样（可带液体）和片材；仪器在对热封头的温度控制到位后，自动将试样传送到热封头之间；闭合热封头，精确控制热封面的压力到预设值，延长预设时间后，松开热封头，完成对试样的封口。
执行标准：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 。
技术特点
- 高精度压力传感器，实时测控与显示封合表面的压力大小；压力可计量；
- 参数化微电脑P.I.D.温度控制，温控精度高；
- 带液热封：可热封安装液体的试样；
- 自动送样机构：无需手动送样，防烫伤，防液泄露，保护人员安全；
- 自动化：试样安装后，自动控温，控制压力，移动样品，热封，停止；
- 双气缸结构，内在的压力平衡机制；
- 定制的加热元件，热封面温度均匀一致；
- 自动和手动两种工作模式选择，可实现高效操作。
- 技术指标
- 热封温度： 室温～300 ℃(精度±0.2℃)；
- 热封压力： 0～0.7 MPa（封合压力计实时显示）；
- 热封时间： 0.01～999.9 s；
- 前后封头： 200 mm×10 mm；
- 样品高度： ≤210 mm；
- 加热方式： 单加热或双加热，参数设置；
- 气源大小： ≤0.8 MPa（用户自备）；
- 主机尺寸： 550mm（L）x670mm(W)x715mm(H) ；
- 电 源： AC 220V±10％ 50Hz；
- 净 重： 40 kg。
标准配置：主机、专业电脑软件（选配）、气源（用户自备）。
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