用途：
应用于半导体产业：
。广泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封装等的制造过程；
。广泛使用在CSP环氧树脂硬化，精密电子元器件、晶元烘烤工程中；
。广泛用于FPC（柔性电路板）的制造过程。
产品特点：
本设备获得了两项，结构精巧，低能耗，是国内性能优良的设备。
主要参数：
| 型号 | VNT91 | VNT216 | VNT512 | VNT1000 | |
| 工作室尺寸 （mm） | 深 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
| 宽 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
| 高 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
| 外形尺寸 （mm） | 深 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
| 宽 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 | |
| 高 | 1450 | 1600 | 1800 | 2000 | |
| 温度范围 | R·T+10℃~200℃(300℃) | ||||
| 升温时间（空载） | ≤40min | ≤60min | ≤60min | ≤70min | |
| 箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体（如N2）流量 | ≤20L/min (≤50min降到) | ≤50L/min (≤50min降到) | ≤100L/min (≤50min降到) | ≤200L/min (≤50min降到) | |
| ≤7L/min （浓度保持） | ≤15L/min （浓度保持） | ≤30L/min （浓度保持） | ≤60L/min （浓度保持） | ||
| 外箱材质 | 双面镀锌钢板，表面喷塑处理 | ||||
| 内箱材质 | SUS304镜面不锈钢 | ||||
| 引线孔 | φ50mm 1个，位于箱体背面 | ||||
| 控制器显示屏 | 5.7英寸，STN彩色LCD触摸显示屏 | ||||
| 显示分辨率 | 温度：0.1℃，时间：0.1min | ||||
| 程序功能 | 20个程序,50段/程序,可设20个循环,循环次数99次,程序可链接。 | ||||
| 控制方式 | PID | ||||
| 重量（kg） | 120 | 160 | 280 | 460 | |
| 功率（KW） | 2.0(2.7) | 2.7(3.8) | 5.0(6.5) | 6.5(9.5) | |
| 标准配置 | 氧气浓度分析仪1套，流量计3个 | ||||
| 安全装置 | 1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警. | ||||
| 电源（V） | AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四线+保护地线 | ||||
| 符合标准 | GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3 | ||||
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