电解式膜厚计

电解式膜厚计 THICKNESS TESTER TH-11

这是一种破坏性测量仪器，可用于电镀质量控制等，并且可以测量各种电镀类型。

耐腐蚀性是通过测量多层镀镍电解过程中出现的各层之间的电化学电位差来确定的。（需要单独的电解镀层厚度测量装置。）

电解式膜厚计 TH-11

商品规格
商品名称：	电解式膜厚计 TH-11 Thickness Tester TH-11
测定原理：	依镀层种类，应用不同电解液，以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解，当镀层全部被电解完时，露出次层金属，因而检知发生之电解电压之变化，此时电压突然变化，仪器感知停止电解，而依电解所费时间求得厚度。
适用对象：	一切金属或非金属材质之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试〈包括合金〉
适用镀层：	铬Cr、镍Ni、铜Cu、锌Zn、锡Sn、银Ag、金Au、压铸锌上之铜Cu/Zn、镉、铅、铁、黄铜、半田、无电解镍、锡．铅合金…
测定厚度：	0.01~400μm
测定面积：	测头L 10mm2,测头S 5mm2,《选购品-测头SS 1.6mm2》
测定时间标示：	秒
界面：	RS232C PC用
记亿功能：	50组数据储存
电源：	AC90~260V，50/60Hz
尺寸,重量：	约250W×215D×110H mm，约2.3KG
主要特点：	微电脑内建式，各镀层既成测定条件内藏，并可随需要修改，程序操控、操作简单。 对话式操作，错误信息提示，电解液更换及测定状态，测定迅速、一目了然、防止错误。 大荧幕之显示器，字体大清晰明了。 自动日历记忆功能，年月日时间之显示及印出。 样品每层测完时间之显示功能。 印字器与主机分离式，印字纸张宽大，容易判读。 感度自动化，并另具手动六段感度选用调整。 主机精度高达±0.5%，测定厚度达400μm。 操作键盘采触膜斜面按键式，轻按即可，并具按键亮灯指示。 具阴阳极性反转设定模式，降低人为操作错误。 精密马达搅拌，搅拌效果良好，不易故障，低分贝调和。 测定中具电压指针表、数字表双重指示，以防失误。 标准版测定后校验系数自动补正、储存记忆。 具50组轮番测定数据可搜寻、储存。 悦耳之蜂鸣器，音量大小可调整。 沉稳L臂耐用测定台，常数发条式荷重定压设计样，固定容易，平稳不摇晃。 可连接个人计算机，透过传输鸟软件系统，应用于数据管理编辑、创意、利于研发及品管。 电源适用于90~260V，50~60Hz之电压皆适用，自动适应电压，免有误动作损坏之虞。

选购品
多重镍厚度及电位差测定组合
(※不含计算机、主机，有附药水)
TH-11用印字器	多功能固定台 (用于各种圆棒、螺钉之被测物)
WT转助装置 (用于线材或棒材测定物)	DENSHODORITH传书鸟软件

电解式膜厚计用电解液
电解液包装
药水瓶身咖啡色，塑胶250ml/瓶装，瓶口蜡密封。
电解液参照表