德森全自动印刷机

产品描述

1.刮刀系统
      德森全新第三代直连式刮刀系统，这套系统由两个独立的刮刀头组成，每个刮刀头都是由一个高精度的步进马达直接驱动。气压式或同步带驱动的刮刀头已不能满足SMT工艺的精度要求。该系统的刮刀压力能够被精确的测量并控制。自平衡刮刀能够自动的适应钢网的表面，使得锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB上面，锡膏表面也更加平滑，立体效果更佳，提高后续贴装的效果，从工艺作业的源头控制误差到。 

      全新的刮刀系统同样能控制PCB脱膜的过程，依靠刮刀在PCB与钢网分离前先释放刮刀压力，使得钢网在脱膜过程中保持平直，防止在PCB脱膜过程中钢网因受力不平均而弯曲对锡膏形状的位置造成任何影响。 
      刮刀自保护系统可保护刮刀头的弹簧缓冲装置能够吸收过大的刮刀压力， 刮刀和钢网不会因为压力设置过大而造成损坏。
2.精确的运输系统
      PCB传输系统由步进马达驱动，步进马达比普通的直流马达更“聪明”， 它把PCB传输过程分成两个阶段， 在阶段里它以全速把PCB传输进去，当PCB靠近档板器时，步进马达会减速以防止PCB撞到档板器。在这种新型传输系统下，每块PCB都能够以的速度进行传输。 
3.夹板定位系统
夹持系统特殊的固定方式能比传统方式更坚固，能长时间运作并保持印刷精度，无论单面、双面或不同厚度的PCB，我们的夹持系统都能够轻易地处理。侧夹系统能够处理绝大多数的PCB，而Z向的PCB夹持系统则能够有效地处理弯曲的PCB。

4. 简单易用的中/英文人机互动界面，人性化操作界面

采用windows XP/win7操作界面，具有良好的人机对话功能，尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作，菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警功能，使得操作简单，方便。

5. 清洗系统

提供：干洗、湿洗、真空三种清洗模式，该三种方式可以任意组合使用，并且在客户不需要自动清洗时，可在操作界面下实现人工清洗，从而减短清洗时间，提高生产效率。

新型的擦拭胶条保证和钢网的充分接触，加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏，真正实现有效的自动清洗功能。

CCD部分和清洗部分分离，当CCD工作时，CCD部分独立移动，降低伺服马达的负载，提高机器的运动速度和精度。

                                                                                                                                      产品参数