01.精确3D测量
世界Z准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。
02.8组摩尔条纹投影技术
数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。
01.精确3D测量
世界Z准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。
02.8组摩尔条纹投影技术
数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。
03.1500万像素主相机
世界的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机，能进行更加精确和稳定的检测，10umc超精密摄像头可检测03015零件起翘、虚焊等问题。
04.4个高分辨率侧面相机
侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机，的J引脚检测解决方案，检测后，可方便人员进行再核实。
05.8段彩色
照明
不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行精确检测，可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像，根据颜色变化提取符合发射角，进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。
06.Intellisys连接体统
远程控制摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷，在减少不良产品成本的同时，提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案
产品参数| PARAMETER
型号：
MV-6E (OMNI)
PCB尺寸：
50mm×50mm~480mm×460mm
高度精度：
±3um
Z大组件高度：
5mm
2D检测项目：
缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR
3D检测项目：
掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场：
58.56mm×58.56mm
3D检测速度：
0.80秒/FOV/4.260mm²/秒
2D检测速度：
0.30秒/FOV/10，716mm²/秒
镜头：
精确的远心复合透镜
照明系统：
8段彩色照明系统
SPC：
完整的统计软件
PCB间隙：
45mm
PCB厚度：
0.5~5mm
Z小测量尺寸：
03015
定位系统：
伺服马达
重复性：
±10um
3D检测技术：
DVLP 8组摩尔条纹技术
外观尺寸：
1080（W）×1470（D）1560（H）
重量：
950KG
气源：
5KGf/cm²（0.5Mpa）
供应电源：
200-240VAC 50Hz/60Hz
采购中心
