XQ-2B 金相试样手动镶嵌机

XQ-2B型镶嵌机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。

重要注意事项和安全信息

XQ-2B型镶嵌机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。

经本机镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。

本机镶嵌料，只限于热固形材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料进行调整和自定。

主要技术指标

主要结构示意图

温控仪面板部件及显示

显示测量值(PV)显示器(绿)：显示测量值(PV)、显示参数名称、测量回路异常表示

设定值(SV)显示(橙)：显示设定值、显示参数内容

指示灯：自整定指示灯(AT绿)工作时闪烁、控制输出指示灯(OUT)(绿)、

OUT：控制输出工作时点亮

报警输出指示灯（ALM1，ALM2）（红）ALM1：报警（上限）输出进点亮、ALM2：第二报警（下限）输出时点亮

SV设定：按SET键，SV显示器个位数码闪烁，可用其余二键修改，按SET键确认并返回至正常显示，如果超过20秒无键动作，则自动返回至正常显示。按住SET键超过5秒即可进入参数层，至操作流程完毕后自动退出。

减数键(∨)：在正常显示状态下,作设定值减数键,在参数设定状态下,作减数键

加数键（∧）：在正常显示状态下,作设定值加数键,在参数设定状态下,作加数键

移位键：在参数设定状态下,被设定值的快速移位,使参数设置方便易行

装箱单