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产品品牌：美国zemic

产品名称：美国zemic  B3G-C3-100kg-6B6称重传感器

美国zemic  B3G-C3-100kg-6B6称重传感器的特点

▲硅橡胶密封,表面阳极化，防腐性能佳。 

▲防护等级IP 65，具有防水防湿功能。
▲适用于电子计价秤、电子计数秤、电子平台秤等各类电子称重设备。

Zemic 传感器产品型号*：

型号：H3-C3量程：25kg--1.5t（200/250/300KG）、2--5t、7.5--10t、15--20t、30t

型号：H3C-C3量程：10t、20t

型号：H3E-C3量程：1--5t、7.5--10t

型号：H3F-C3量程：100--750kg、1--1.5t、2--5t

型号：HM14C-C3量程：10t、20--50t

型号：B3G-C3量程：50--500kg、1t、2.5t、5t、7.5t、10t

型号：B6E-C3量程：100-300kg

型号：B6F-C3D量程：50--200kg、250-500kg、750--2000kg

型号：B6N量程：5-30kd

型号：BM6A-C3量程：6-60kg

型号：BM6G-C3量程：50--750kg

型号：H3G-C3量程：50--500kg、1t、2.5--5t、7.5t

型号：L6D-R1-C3量程：2.5--50kg

型号：L6E-C3量程：50--300kg

型号：L6E3量程：50--300kg

型号：L6F-C3量程：50--200kg、250--500kg、750--2000kg

型号：L6G-C3D量程：50--750kg

型号：L6G-C3量程：50--750kg

型号：L6H5-C3D量程：4-20KG

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我国传感器行业发展“新出路

传感器是物联网基础，处于产业链上游，在物联网发展之初受益较深。同时传感器又处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量大和基础的环节。万物互联时代的到来，让我国传感器产业发展看到了新希望。

产业发展的挑战与机遇

从半导体芯片行业分析看来，传感器是我国与国外差距比较小的领域，这与传感器产业整体起步较晚不无关系。而现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现“弯道超车”，这个弯道就是物联网。

因为物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格。借助现有的材料、封装技术，这些性能在 45nm芯片上即可*呈现。而我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到大程度的释放。

前景固然可期，现实困境犹存。

但与欧美日相比，国内在整个产业的各个环节仍是落后的。基础环节的问题解决不够*，原始性创新的产品少，导致产品的附加值和*都比较低。

我国传感器研发起步虽早，但因为主要应用于科研和*领域，使得传感器技术的推广和产业化发展受到了很大制约。国内传感器应用至今仍需依赖进口，被国外高价产品*控制和垄断。

两院院士陈俊亮曾表示：“物联网时代正向我们走来，过去人们所幻想的万物互联、智能社会的图景，如今正随着传感技术的发展逐渐成为现实。但是现在物联网发展的大瓶颈仍然体现在传感器上。”

*以来，国内企业过于分散，产业集中度不高，生产工艺装备相对落后，缺乏新技术运用创新的基础和动力，均以仿造及二次开发为主，特别在敏感元件核 心技术及生产工艺方面与国外差距较大，导致产业化水平不能适应市场快速变化和急剧增长的需求，竞争力不强，制约和影响了我国传感行业的正常发展。

“国内传感器生产种类少、产量低，这是物联网发展存在的大短板。”陈俊亮说。

北京艾克艾瑞CEO王永涛认为，目前传感器产业面临的主要问题有：产业环节分散，有效的发展推进机制尚未建立。“很多企业对传感器带有偏见和片面认识，往往与集成电路产品、技术、工艺进行对比;缺乏有雄厚实力的企业家，大企业看不上，小企业投不起，资源难整合。”

“由于传感器技术含量高，产品多品种、小批量的行业特征，企业也习惯小规模和小团队运作，缺乏大而专的意识，导致行业企业数量多而规模小，这与国外情况*不同。”王永涛分析说，“另一方面，传感器行业急缺技术开发和产业化发展等专业人才。”

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