产品介绍
⭐ 插拔模块：采用插拔式模块，可配置多个传感器模块，适应功能强大；
⭐ 拓展技术：可(单独/增加)开放剪切力/推力测试、拉力、拉拔力、下压力测试模块/功能。
⭐ 智能防呆滞功能：每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统，触底时设备自动停止并提醒测试人员。
⭐ 二段限速功能：在推刀/钩针在下降到一定高度时，可以安全平缓地软着陆降到测试位置。
⭐ 量程：可支持值为200KG的推力测试
设备参数
尺寸：620x450x800mm
重量：75kg
电源：220±V AC 50/60 HZ 4A（出口支持100/110V）
行程：标配行程为80 x 80mm的XYZ操作平台
应用范围
集成电路大功率封装IGBT、新材料力学研究、微电子测试、功率模块测试、电路制造、 汽车电子等等，支持破坏性与非破坏性测试。
产品特色
自主研发软件，全屏中文显示(出口支持英文显示)，操作简单；
自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出；SPC数据管理功能
参数设置：产品参数、测试参数均可根据不同的产品进行设置
采用：AST自动变档技术、VPT垂直定位技术、VTT垂直牵引技术、24Bit动态采集系统、lCT智能兼容技术；
其他：支持其他软件测试功能定制
符合标准
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、
拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) ：JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) ：JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球：JEDEC JESD22-B115、 BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) ：JEDEC JESD22-B117A、
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