金刚石切割片
一、 产品介绍
金刚石精密切割片广泛应用于晶体,半导体,磁性材料,精密陶瓷,光学玻璃,光导纤维等脆性材料的高精密切断,切割锋利,切缝窄,可大幅度提高贵重原材料的利用率。
二、 产品特点
1、采用的纳米超薄配方,精密热压技术。
2、进口超细金刚石微粉,高韧性、高硬度。
3、切口更薄更光滑,可连续切割,切割寿命长。
4、适用于切割硬度高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。
5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。
三、工作原理
材料的表面产生摩擦和挤压。由于金刚石的硬度远远高于被切割材料(如石材、金属等),在摩擦力的作用下,金刚石磨料颗粒能够切入材料表面,从而将材料逐步切开。在这个过程中,结合剂起到支撑金刚石磨料的作用,并且在磨料颗粒磨损后,能够适时地暴露出新的磨料颗粒,以保证切割片的持续切割能力。
四、技术参数