· 晶圆清洗：用于清洗硅片、晶圆等半导体原材料和半成品，去除表面的微粒、有机物、金属离子等杂质，确保晶圆表面达到纳米级别的纯净度6。
· 光刻工艺：光刻过程中，超纯水用于配制光刻胶显影液等化学试剂，其高纯度可保证化学反应的精确性，提升集成电路图形的精度和一致性。
· 蚀刻工艺：在蚀刻过程中，超纯水作为清洗介质，用于清洗蚀刻后的晶圆表面，去除蚀刻残留物，保证蚀刻效果和芯片性能。
· 芯片封装：在芯片封装阶段，超纯水用于清洗封装材料，以及在封装工艺中作为介质使用，有助于提升封装的可靠性和芯片的长期稳定性6。
· 超高水质：能生产出电阻率高达 18MΩ・cm 及以上的超纯水，对水中的总有机碳（TOC）、溶解氧（DO）、二氧化硅（SiO₂）、颗粒等杂质控制严格，达到 ppb 级。
· 稳定运行：采用**的膜技术和 EDI 技术，结合成熟的预处理和后处理工艺，设备运行稳定，产水水质波动小。
· 自动化程度高：配备**的 PLC 控制系统，可实现自动运行、监控和保护。能实时监测水质、压力、流量等参数，遇到故障自动停机报警。
· 环保节能：EDI 系统无需酸碱再生，减少了酸碱废水的排放，降低了对环境的污染。同时，设备采用节能型泵和优化的工艺设计，降低了能耗。
· 模块化设计：采用积木式结构，可依据场地空间和生产需求灵活组合，便于安装、维护和扩展。
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