工作条件
环境温度： 10℃～30℃
相对湿度： ≤70％
技术性能指标
采用的热电制冷技术与长寿命多孔半导体加热制冷器，宽压恒流电源和多点控温方式，快速变温，精确控制，低能耗的性能；
基本性能：
1.适用耗材：样本容量96×0.2mL，可用12×8联管，96孔板(半裙板、无裙板)；
2.样本通量：96孔；
3.反应体系：5-100L；
4.线性范围：1～1010copies；
温控系统：
1.控温技术：半导体制冷片加热制冷技术；
2.控温模式：依据加液量自动选择BLOCK和模拟TUBE两种控温模式；
3.控温范围：4.0～105.0℃；
4.升降温速度：≥5℃/s
5.控温精确度：≤±0.1℃；
6.温度波动范围：≤±0.1℃；
7.温度均匀性：≤±0.3℃ ；
8.★梯度温度：12列梯度温度，模块梯度范围为1～36℃；
9.★热盖温度范围：30℃～110℃，全封闭3D电动热盖，可以实现试管压力恒定，自动升降，有效防止试剂蒸发，确保实验稳定可靠，操作简便；
10.TAS技术：仪器采用TAS技术，极大提高模块的控温精度及温度均一性；
11.低温保存功能：具有SOAK低温保存功能；
荧光检测系统：
1.激发光源：长寿命LED光源，免维护；
2.★检测器：光电二极管PD（管底检测、耗材开放、适用广、成本低），避免边缘效应，免于进行ROX校正，检测灵敏度高；
3.★部分荧光染料：F1:FAM、SYBR Green I等； F2:VIC、HEX、TET、JOE 、CY3、NED、TAMRA等；F3:ROX、TEXAS-RED等；F4:CY5、Quasar-670等；
4.荧光检测波长：500-800nm；
5.激发光波长：300-800nm；
6.★检测通道：4个；
7.★扫描方式：底部荧光扫描方式（全板扫描或指定行扫描），光程短、准确度及重复性高；
软件系统：
1.操作界面：全中文操作界面，程序设定灵活，分析和报告功能全面，参数可储存。
2.★软件功能：具有定性判断、定量、相对定量、SNP分析系统功能、熔解度曲线分析功能、HRM分析功能、梯度功能、自动增益调节等；
3.模板功能：可自定义实验报告格式，预存多种行业实验报告模板；
4.特色功能：文件内容备注功能、样本资料记录功能、文件运行显示功能、检测数据分析功能、分析结果输出功能、故障保护和报警功能、阴阳性分色显示等功能；
5.支持：Microsoft: Windows 7/Windows 8.1/Windows10；
6.数据导出：导出CSV、Excel、txt等格式的实验数据；
其它性能：
1.外部电源要求：100-240V～50/60Hz，650W；
2.多种接口供选：与计算机接口可供选用的有RS232、USB、蓝牙；
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