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X荧光镀层测厚仪

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称广东正业科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号CMI900
  • 所  在  地
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间2018/5/15 11:38:10
  • 访问次数8447
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 广东正业科技股份有限公司成立于1997年,集合于研发、生产、销售为一体的*,主要生产检测仪器以及电子材料,同时与牛津公司合作测厚仪相关产品,同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。

    广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业,主要有UV激光打孔机, PP裁切机,热阻仪,UV激光切割机,tdr阻抗测试仪,补强机,x-ray检测仪,检孔机,线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备,以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪,其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。

    广东正业服务入心,是我们一贯的服务标准,欢迎各界咨询我司相关产品

 

UV激光切割机 外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机. 可焊性测试仪、凝胶化时间测试仪.热剥离强度测试仪 取样机、研磨机、显微镜、背光测试仪 二次元、线宽检测仪、钻头检测仪、手持式数码显微镜、RoHS检测仪剥离强度测试仪、耐弯曲性测试仪.耐折性测试仪 牛器仪器)铜厚测试仪,涂、镀层测厚仪 、能谱仪、OSP膜厚测试仪 数显推拉力计 离子污染测试仪、长臂板厚测量仪、V槽残厚测量仪、温湿度记录仪.销钉、放大镜、防尘服、温度显示卡、抛光粉、清洁布、防静电除尘轮/纸本、周转胶筐
牛津仪器东莞市正业电子有限公司为一级代理商.
X荧光镀层测厚仪 产品信息

 

CMI900 X荧光镀层测厚仪特点:
● 精度高、稳定性好
● 强大的数据统计、处理功能
● 测量范围宽
● NIST认证的标准片
● 服务及支持

CMI900 X荧光镀层测厚仪技术参数:
    X射线激发系统
    垂直上照式X射线光学系统
    空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
    标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
    功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准? 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
    装备有安全防射线光闸
    二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
    准直器程控交换系统
    zui多可同时装配6种规格的准直器
    多种规格尺寸准直器任选:
    -圆形,如4、6、8、12、20 mil等
    -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等? 
    测量斑点尺寸
    在12.7mm聚焦距离时,zui小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
    在12.7mm聚焦距离时,zui大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
    样品室结构: 开槽式样品室
    zui大样品台尺寸: 610mm x 610mm
    XY轴程控移动范围: 标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选
    Z轴程控移动高度:? 43.18mm
    XYZ三轴控制方式: 多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ 三轴手动控制 
    CMI900 样品观察系统:
    高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
    激光自动对焦功能,可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置: IBM计算机,惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件:? 操作系统:Windows2000中文平台, 分析软件包:SmartLink FP软件包
测厚范围:?可测定厚度范围:取决于您的具体应用。 
    CMI900 基本分析功能:
    采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
    样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
    可检测元素范围:Ti22 – U92
    可同时测定5层/15种元素/共存元素校正贵金属检测,如Au karat评价 材料和合金元素分析,材料鉴别和分类检测液体样品分析,如镀液中的金属元素含量多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析
   调整和校正功能: 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移测量自动化功能  鼠标激活测量模式:“PointShoot”多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 测量位置预览功能 激光对焦和自动对焦功能
样品台程控功能: 设定测量点, 连续多点测量, 测量位置预览(图表显示)
统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、zui大值、zui小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图 数据分组、X-bar/R图表、直方图 数据库存储功能
任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
系统安全监测功能Z轴保护传感器 样品室门开闭传感器操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师

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