广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的*，主要生产检测仪器以及电子材料，同时与牛津公司合作测厚仪相关产品，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。
广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业，主要有UV激光打孔机， PP裁切机，热阻仪，UV激光切割机，tdr阻抗测试仪，补强机，x-ray检测仪，检孔机，线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪、X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备，以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。
广东正业服务入心，是我们一贯的服务标准，欢迎各界咨询我司相关产品
手持式铜箔厚度测厚仪应用：
手持式铜箔厚度测厚仪性能：
· *的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏
· 经证明，此款产品经久耐用且使用简便
· 工厂预校准，无需标准样品
· 低电量警告
· 通过CE认证
适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片
手持式铜箔厚度测厚仪特性
l 防止高废料和返工造成的浪费——快速精确的识别特定的铜箔厚度
l *的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度
l 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
l 耐久性强，使用方便
l 工厂调校，不需要任何标准
l 低电量警告
l CE认证
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