冷埋树脂在印制电路板生产过程中，为了控制PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片冷埋树脂水、粉，是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少，*存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
特性:外观：粉为白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw—16万Mw；水为无色至微黄色透明液体。
可燃性：粉高温或明火可燃烧；水易挥发性易燃品。
保质期：1年。
使用方法:将粉与水按（体积比）2.5：1之间混合，缓慢搅匀（避免人为气泡的产生）后注入模具内，待其充分固化后即可，固化时间约为10—15分钟，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有气泡产生。
适合温度（℃）：10℃—45℃
组份比例（体积比）：粉：水=[2.5：1]
广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的*，主要生产检测仪器以及电子材料，同时与牛津公司合作测厚仪相关产品，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。
广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业，主要有UV激光打孔机， PP裁切机，热阻仪，UV激光切割机，tdr阻抗测试仪，补强机，x-ray检测仪，检孔机，线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪、X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备，以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。
广东正业服务入心，是我们一贯的服务标准，欢迎各界咨询我司相关产品
UV激光切割机 外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机. 可焊性测试仪、凝胶化时间测试仪.热剥离强度测试仪 取样机、研磨机、显微镜、背光测试仪 二次元、线宽检测仪、钻头检测仪、手持式数码显微镜、RoHS检测仪剥离强度测试仪、耐弯曲性测试仪.耐折性测试仪 牛器仪器)铜厚测试仪,涂、镀层测厚仪 、能谱仪、OSP膜厚测试仪 数显推拉力计 离子污染测试仪、长臂板厚测量仪、V槽残厚测量仪、温湿度记录仪.销钉、放大镜、防尘服、温度显示卡、抛光粉、清洁布、防静电除尘轮/纸本、周转胶筐
冷埋树脂 产品信息
采购中心
