2021-08-03 19:46:26307
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应用领域：适用于以半导体、CO2、YAG为激光工作介质的激光加工设备，包括激光打标、激光切割、激光焊接、激光打孔、激光划线等设备，制冷量从8.5KW至22.5KW，特别适用于300W～600W的激光焊接机及激光切割机
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