2021-08-21 11:10:11296
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使用范围：供实验室、科研单位作样品分析测定、玻璃、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火、退火、回火等需快速升温工艺要求的热处理
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