2022-09-22 11:27:02407
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按吨位查找（单位：吨/小时）一、产品总述：半导体芯片用水主要在于前端晶棒硅切片冷却用水，基板晶圆片检测清洗用水，中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗，后段检测封装清洗
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