2022-10-27 10:05:23433
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热发射显微镜系统(ThermalEmissionmicroscopysystem)，是半导体失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通过接收故障点产生的热辐射异常来定位故障点(热点/HotSpot)位置
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