Ultrasonic Science Limited

Ultrasonic Science Limited
2023-03-08 10:36:20376
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面议

具体成交价以合同协议为准
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  • 厂商性质:其他
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适用于全自动检查IC包装缺陷的高分辨率三维X射线检测系由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷,因而在半导体制造中,需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现生产

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