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异型糖衣锅：为使芯片尽快在其表面均匀涂上包衣结晶，并达到抛光目的，须先对锅内芯片分次喷糖浆，再通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内翻滚、磨擦、研磨，使糖衣均匀。同时向锅内通入热风，迅速除去药片糖衣表层水
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