2021-10-27 23:43:28174
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应用概述本系统是通过将粉体物料与粘合剂混合，制成适宜的软材,再将软材挤压成柱状颗粒后放入球形抛丸机制成圆球度*的球形颗粒，最后用干燥设备干燥掉多余水份，取得所需要的球形颗粒
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